PIF 聚醯亞胺薄膜是一個種耐熱性佳的高分子薄膜，具有優異的物理，化學和電性特性，其操作區間可在較寬廣的溫度範圍下使用，溫度執行範圍可從低溫 -452°F(-269°C) 到高溫 +436°F(+260°C)，若短時間操作可在高溫+752°F (+400°C)下執行。此外，它也可抗原子輻射。聚醯亞胺薄膜是目前的高分子材料中擁有最佳性能、絕緣與耐溫性之特殊材料。

• 1. 專為發電機、電線電纜、電容器等之絕緣層。
• 2. 耐熱膠帶之底層，如感壓耐熱膠及 F46 (FEP)。
• 3. 適用於各類軟性印刷電路板(F-PCB)的絕緣層使用。
• 4. IC 封裝用耐熱薄膜。

Mordohar PIN 聚醯亞胺薄膜為一高性能、高附加價值的產品，由於其本身高分子主鏈的化學結構具有很高的剛硬性和很強的分子間作用力，因此具有優越的化學、物理、電氣及耐輻射特性，尤其是耐熱性極佳，可應用於各項嚴苛的工作環境。PIN type: 有比 PIF type擁有較高的剛性及較低的熱膨脹係數。

• 1. 專為發電機、電線電纜、電容器等之絕緣層。
• 2. 耐熱膠帶之底層，如感壓耐熱膠及 F46 (FEP)。
• 3. 適用於各類軟性印刷電路板(F-PCB)的絕緣層使用。
• 4. IC 封裝用耐熱薄膜。

PIB/PMB 聚醯亞胺薄膜為一黑色不透光亮面/霧面之高性能、高附加價值的產品。除了具備聚醯亞胺薄膜所有優越的化學、物理、電氣、耐輻射特性及極佳耐熱性外，並可提供絕佳遮蔽性且可加強光熱吸收。

• 1. 遮光膜、外太空衛星包覆、光熱吸收膜。
• 2. 專為發電機、電線電纜、電容器等之絕緣層。
• 3. 適用於各類軟性印刷電路板(F-PCB)的絕緣層使用。
• 4. IC 封裝用耐熱薄膜。

PIA(琥珀色)/PAB(黑色) 剛性型聚醯亞胺膜為一高性能、高附加價值的產品，由於其本身高分子主鏈的化學結構具有很高的剛硬性和很強的分子間作用力，因此具有優越的化學、物理、電氣及耐輻射特性，尤其是具有較低的熱膨脹係數、較高的剛性及絕佳的尺寸安定性，可應用於各項嚴苛的工作環境。

• 1. 專為發電機、電線電纜、電容器等之絕緣層。
• 2. 耐熱膠帶之底層，如感壓耐熱膠及 F46 (FEP)。
• 3. 適用於各類軟性印刷電路板(F-PCB)的絕緣層使用。
• 4. 遮光膜、外太空衛星包覆、光熱吸收膜。

 PIT 散熱型聚醯亞胺膜，它提供絕佳的散熱特性、電氣性能和機械韌性，可使用在電子和汽車的特殊應用材料。它的導熱性能可使其電子組件於生產時獲得較佳的控制與管理，如印刷電路板的。

• 1. 絕緣墊片（散熱片）。
• 2. 電源供應器。
• 3. 加熱器電路。
• 4. 陶瓷板更換。